Finden Sie schnell baugruppe elektronik für Ihr Unternehmen: 21 Ergebnisse

Bestückte Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche zu erfüllen. Kolektor Siegert GmbH ist seit mehreren Jahrzehnten SMT-Bestückungsdienstleister. Denn seit 1970 bestücken wir Hybridschaltungen in Surface Mount Technology. Von diesen Erfahrungen profitieren Sie, wenn Sie uns mit der Produktion Ihrer SMT-Baugruppen beauftragen. Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Unsere Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu stehen vollautomatische Chip-Shooter-Linien mit integrierten flexiblen Bestückungsmodulen sowie teilautomatisierte Bestücklinien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Flexible und kostengünstige Organisationsstrukturen sowie ein effektives und zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagementsystem sind weitere Merkmale von Kolektor Siegert GmbH.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

-Verkabelung von elektrischen Schaltschränken -Montage von elektrischen Leuchten -Herstellung von Kabelbäumen - Kabelkonfektion -Bestücken von elektronischen Platinen -Wicklung von Drosselspulen mit genauer Induktivität -Verkabelung von elektrischen Geräten

Wir bieten unseren Kunden in Zusammenarbeit mit unseren Partnern das gesamte Leistungsspektrum der Fertigung • Leiterplattenfertigung • Materialbeschaffung • Bestückung • Montage Wir bieten Ihnen alle Leistungen sowohl einzeln, in beliebiger Kombination und auch als umfassendes Komplettpaket an.

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

tecnotron produziert elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen und Einsatzbedingungen. Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Die Produktion erfolgt in kleinen Stückzahlen, zum Beispiel als Prototypen, ebenso zuverlässig wie in großen Serien. Kunden aus Industrie und Technologie profitieren sowohl vom Know-how als auch von der Erfahrung eines Elektronik-Komplettdienstleisters (E²MS – Electronic Engineering und Manufacturing Services). Standards und Sonderleistungen tecnotron fertigt spezifische Baugruppen durch SMD /THT-Bestückung von Platinen oder HDI Leiterplatten auf hochtechnologischen Maschinen und Anlagen. Dabei steht je eine Bestückungslinie für größere und kleinere Serien oder Prototypen zur Verfügung. Die Leistungen in der Produktion umfassen neben bestimmten Standards auch die Montage von Baugruppen und Geräten. Darüber hinaus bietet tecnotron spezielle Technologien wie etwa die Laserbeschriftung, die Baugruppen-Analyse durch das Röntgen (X-Ray) oder das automatische Vergießen und Lackieren. Beim SMD-Löten gewährleistet die Dampfphasen-Löt-Technologie ein sicheres Arbeitsergebnis und gleichbleibende Qualität. Entsprechend der EU-Richtlinie (2011/65/EU) werden Bauteile RoHS-konform (Restriction of Hazardous Substances), das heißt bleifrei gelötet. Bei speziellen Anforderungen an das Produkt steht außerdem bleihaltiges Löten im Angebot. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Die Baugruppenmontage ist ein essenzieller Bestandteil moderner Fertigungsprozesse, bei dem einzelne Komponenten zu komplexen Einheiten zusammengefügt werden. Unser Unternehmen bietet Ihnen umfassende Lösungen in diesem Bereich, die von der Planung über die Entwicklung bis hin zur finalen Montage reichen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und einem hochqualifizierten Team gewährleisten wir höchste Präzision und Qualität in der Baugruppenmontage. Unsere Dienstleistungen umfassen die mechanische und elektrische Montage, das Testen und die Inbetriebnahme von Baugruppen sowie die Integration in bestehende Systeme. Wir setzen auf modernste Technologien und Fertigungsmethoden, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Dabei legen wir besonderen Wert auf Flexibilität und Effizienz, um sowohl Kleinserien als auch Großaufträge termingerecht und kosteneffektiv umzusetzen. Unsere Expertise erstreckt sich über verschiedene Branchen, darunter Maschinenbau, Automobilindustrie, Medizintechnik und Elektronik. Durch kontinuierliche Schulungen und Weiterbildungen stellen wir sicher, dass unser Team stets auf dem neuesten Stand der Technik ist und den hohen Qualitätsstandards unserer Kunden entspricht. Ein weiterer Schwerpunkt unserer Arbeit liegt in der Qualitätssicherung. Durch regelmäßige Kontrollen und Prüfungen während des gesamten Montageprozesses stellen wir sicher, dass jede Baugruppe den festgelegten Spezifikationen entspricht und einwandfrei funktioniert. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Baugruppenmontage und profitieren Sie von maßgeschneiderten Lösungen, die exakt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Kontaktieren Sie uns für ein unverbindliches Angebot und lassen Sie uns gemeinsam Ihre Projekte erfolgreich realisieren. ...............

Innovation trifft Leistung: BRESSNER Embedded Boards Entdecken Sie die vielseitigen Embedded Boards von BRESSNER Technology GmbH, maßgeschneidert für höchste Ansprüche in industriellen Anwendungen. Unsere Boards bieten herausragende Leistung, Zuverlässigkeit und Flexibilität und sind die ideale Lösung für Ihre Embedded-Systemanforderungen. [Typen]: ➤ Embedded Single Board Computer https://www.bressner.de/produkte/embedded-boards/embedded-single-board-computer/ ➤ Industrielle Backplanes https://www.bressner.de/produkte/embedded-boards/backplanes/ ➤ Industrielle Mainboards https://www.bressner.de/produkte/embedded-boards/industrielle-mainboards/ [Produkt-Features]: ➤Leistungsstarke Prozessoren: Ausgestattet mit modernsten CPUs wie Intel® Core™, AMD Ryzen™ und NVIDIA® Jetson™ für maximale Rechenleistung. ➤Vielseitige Betriebssysteme: Unterstützung für Windows 10 IoT, Linux und weitere spezialisierte Betriebssysteme. ➤Flexible Speicheroptionen: Unterstützung von verschiedenen Speicherarten wie eMMC™, SSD, NVMe und CFast für schnelle und zuverlässige Datenspeicherung. ➤Erweiterbare Konnektivität: Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten wie USB 3.2, RS-232/422/485, Gigabit Ethernet und CAN-Bus für nahtlose Integration. ➤Modularität: Erweiterbare Steckplätze wie PCIe, Mini PCIe und M.2 für individuelle Anpassungen und Erweiterungen. ➤Robustes Design: Geeignet für den Einsatz in rauen Umgebungen mit erweiterten Temperaturbereichen und Schutzarten wie IP66 und MIL-STD-810G. [Industrielle Anwendungen]: ➤ Automatisierungstechnik: Steuerung und Überwachung von Produktionsprozessen in smarten Fabriken. ➤ Transport und Logistik: Einsatz in Fahrzeugen und Transportsystemen zur Echtzeit-Datenverarbeitung und -Kommunikation. ➤ Medizintechnik: Integration in medizinische Geräte und Systeme zur Datenverarbeitung und -analyse. ➤ Energie und Versorgungswirtschaft: Überwachung und Steuerung von Energieerzeugungs- und -verteilungsanlagen. ➤ Sicherheit und Überwachung: Implementierung in CCTV-Systemen und anderen ➤ Sicherheitslösungen zur Echtzeitüberwachung. ➤ Umweltüberwachung: Analyse und Überwachung von Umweltdaten zur Unterstützung von Nachhaltigkeitsprojekten. ➤ Smart Cities: Einsatz in städtischen Infrastrukturen zur Verwaltung von Verkehrs- und Sicherheitssystemen. ➤ Industrie 4.0: Optimierung und Automatisierung von Produktionsprozessen durch intelligente Vernetzung und Datenanalyse. Entscheiden Sie sich für die Embedded Boards von BRESSNER Technology GmbH und profitieren Sie von zukunftssicherer Technologie, die Ihre industriellen Anwendungen auf das nächste Level hebt. Jetzt auf wlw.de entdecken! ----------------------------------------------------------- ➤ Kontaktieren Sie uns per E-Mail oder Telefon: E-Mail: vertrieb@bressner.de Telefon Zentrale: +49 (0) 8142 / 47284-0 Telefon Vertrieb: +49 (0) 8142 / 47284-70 Fax: +49 (0) 8142 / 47284-77 Entdecken Sie unsere Lösungen jetzt auf www.bressner.de! ➤ https://www.bressner.de/angebotsanfrage/

Der EFCO SmartSL U7-130 ist ein lüfterloser, ultra-kompakter Embedded- bzw. Box-PC, ausgestattet mit einem Qseven CPU-Modul. Vorteile lüfterlos Umgebungstemperatur 0°C bis 50°C ultra-kompakt 173 x 88 x 21,7 mm Anwendungsbereich Software Appliance Plattform Factory Automation Digital Signage Edge Gateway für Internet-of-Things (IoT) TeamViewer IoT Ready

Die Vergussmasse EPOXONIC® 344 von Epoxonic GmbH ist ein lösungsmittelfreies, füllstoffhaltiges Zweikomponenten-Gießharz-System auf Epoxidharzbasis, speziell entwickelt für Anwendungen in der Automobiltechnik, Mikroelektronik, Elektrotechnik und Medizintechnik. Dieses Produkt bietet herausragende mechanische Eigenschaften und hohe Beständigkeit. Eigenschaften: Dauertemperaturbeständigkeit: Bis zu 150 °C, ideal für Anwendungen, die hohen thermischen Belastungen standhalten müssen. Temperaturwechselbeständigkeit: Widersteht Temperaturschwankungen, was die Langlebigkeit der vergossenen Bauteile erhöht. Chemikalienbeständigkeit: Hohe Beständigkeit gegen verschiedene Chemikalien, ideal für raue Umgebungen. Hervorragende Schlagzähigkeit: Bietet hohe Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Einflüsse. Geringe Wasseraufnahme: Niedrige Wasseraufnahme, was die elektrische Isolationseigenschaften verbessert. Vorteile: Zuverlässige Leistung: Bietet stabile und zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen. Breite Anwendungsmöglichkeiten: Geeignet für das Vergießen von elektronischen Baugruppen und elektrotechnischen Bauteilen. Hohe mechanische Festigkeit: Mit einer Shore-Härte von 92 Shore D und einer hohen Biege- und Druckfestigkeit bietet EPOXONIC® 344 hervorragende mechanische Eigenschaften. Einfache Verarbeitung: Durch die niedrige Viskosität lässt sich das Harz leicht verarbeiten und ermöglicht eine gleichmäßige Durchdringung des Materials. Anwendungsbereiche: EPOXONIC® 344 ist ideal für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, Hochspannungssteckern und anderen elektrotechnischen Bauteilen, die hohe mechanische und thermische Beständigkeit erfordern. Technische Daten: Farbe: Schwarz Dichte: 1,7 g/cm³ Glasumwandlungstemperatur: 120 – 130 °C Verarbeitungstemperatur: 20 – 40 °C

• Verguss von kundenspezifischen Baugruppen mit 1-/2-K Vergussmasse • Formgerechte Hot-Melt-Umspritzung von Bauteilen • Zugentlastung durch Hot-Melt-Umspritzung des Kabels am Stecker • Integration von Elektronik in Kabeln und Steckern • Individuelle Tüllen / Kabel-Knickschutz • Abdichten und Isolieren von Y-Verbindungen • Hot-Melt-Umspritzung von Ferriten • Konstruktion und Herstellung spezieller Spritzgussformen im hauseignen Formenbau

Ein vielseitiges Embedded System, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für z.B. Datenerfassung/-fusion und KI-Inferenz Die ReliaCOR 54-13 ist ein kompaktes, energieeffizientes Industriesystem mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation und optionaler NVIDIA® L4 oder A30 GPU für KI-Beschleunigung. Es unterstützt 2,5-GbE-Schnittstellen mit TSN und bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten über drei PCIe-Steckplätze. Mit RAID-fähigem Speicher für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung und marktführender Cybersicherheit nach IEC 62443-4-1/-4-2 SL2, inklusive TPM 2.0 und Secure Boot, ist es bestens für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die ReliaCOR 54-13 wird mit dem Everyware Software Framework (ESF) und IoT-Integration über die Everyware Cloud ausgeliefert. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU), Optional 1x NVIDIA® RTX-2000/4000 oder 1x NVIDIA® L4 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 4x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x PCIe x16 (Gen 4), 2x PCIe x1 (Gen 3), Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 177 x 340 mm Kühlung: Aktiv, 1x 60 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: 0° ~ 50° C mit NVIDIA® GPU, -20° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Die Firma LVA mit Sitz in Allersberg ist Ihr zuverlässiger Partner. Durch unsere verkehrstechnisch günstige Lage an der A9 (ca. 60 km von Ingolstadt und ca. 30 km von Nürnberg) können wir Sie schnell beliefern. Wir führen für Sie zahlreiche Lohnarbeiten qualitativ aus. Durch das Auslagern können sie Ihre Kosten reduzieren. Wir können Sie in vielen Bereichen entlasten. Zum Beispiel im Bereich: Montage Umverpackung Sortierungsarbeiten Kontrollarbeiten Konfektionierung Etiketteriungsarbeiten Mit unserem Motto: „Wenn Maschinen das Streiken beginnen, machen wir den START und nehmen unseren LAUF!“ Wenn Sie einen vertrauenswürdigen Partner suchen, sind wir genau richtig für Sie. Wir freuen uns jetzt schon auf eine partnerschaftliche Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungen gehören: Etikettenbefestigungen Etikettenbeschriftung im Lohn Lohnarbeiten, kundenspezifische Lohnverpackung für die Selbstbedienung Lohnverpackung im Reinraum Lohnverpackung in Standbeutel Lohnverpackung in Vierrand-Siegelbeutel Lohnverpackung von CD-ROM Lohnverpackung von Möbeln Lohnverpackung von pharmazeutischen Produkten Lohnverpackung von Süßwaren Lohnverpackung von Tee Montagearbeiten im Lohn Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Verpacken (Abpacken) Verpacken von CDs Verpacken von Knabber-Erzeugnissen Verpacken von Nüssen Verpacken von Trockenfrüchten Verpackungsservice Gerne machen wir Ihnen ein unverbindliches Angebot. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. Etikettenbefestigungen Etikettenbeschriftung im Lohn Lohnarbeiten, kundenspezifische Lohnverpackung für die Selbstbedienung Lohnverpackung im Reinraum Lohnverpackung in Standbeutel Lohnverpackung in Vierrand-Siegelbeutel Lohnverpackung von CD-ROM Lohnverpackung von Möbeln Lohnverpackung von pharmazeutischen Produkten Lohnverpackung von Süßwaren Lohnverpackung von Tee Montagearbeiten im Lohn Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Verpacken (Abpacken) Verpacken von CDs Verpacken von Knabber-Erzeugnissen Verpacken von Nüssen Verpacken von Trockenfrüchten Verpackungsservice Abpacken, manuelles Abpacken von Gewürzen Auftragsherstellung von mechanischen Baugruppen Baugruppenmontagen Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Beschwerdemanagement Blisterlohnverpackung Dienstleistungen für Apotheken Dienstleistungen für die Industrie Dienstleistungen für die Textilindustrie Elektronik-Fertigung Entgraten von Metallteilen Entgraten von technischen Gummi- und Kunststoffteilen Etikettierung im Lohn Funktionstester Industriemontagen Kleben Kleinserien für technische Produktionsteile Kommissionierung (Dienstleistung) Konfektionierte Folienprodukte Konfektionierte Leitungen Konfektionierung Konfektionierung für die Pharmaindustrie Konfektionierung, manuelle Konfektionierung, maschinelle Konfektionierung, technische Konfektionierung von Druckerzeugnissen Konfektionierung von elektronischen Bauteilen Konfektionierung von Kantenschutzprofilen Konfektionierung von kosmetischen Erzeugnissen Konfektionierung von Schleppkabeln Lohnarbeiten für die Gold- und Silberschmuckindustrie Lohnarbeiten für die Landwirtschaft Lohnarbeiten für die Metallindustrie Lohnarbeiten für die Möbelindustrie Lohnarbeiten für die Textilindustrie Lohnfertigung Lohnfertigungen von elektrischen Steuerungen Lohnfertigung von Bekleidung Lohnfertigung von Leuchten Lohnsortierung Lohnverpackung von Kleinteilen Lohnverpackung von Nahrungsmitteln Montagearbeiten für die Fördertechnik Montagearbeiten für Lichtwerbeanlagen Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeitsplätze Montagearbeitssysteme, manuelle Montageautomation Montage-Befestigungsmittel Montagelinien Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von Autoelektrik Montagen von Beschlägen Montagen von Büromöbeln Montagen von genormten Fertigbauteilen Montagen von Kleinteilen für die Industrie Montagen von Kunststoffbaugruppen Montagen von Leuchten Montagen von mechanischen Baugruppen Optimierung von Geschäftsprozessen Outplacement-Beratung Output-Management Outsourcing Outsourcing-Beratung Outsourcing von Poststellen Outsourcing von Werbemitteln Planung für Fertigungsabläufe Portionspackungen Portionsverpackung im Lohn Präzisionsmontagen von Baugruppen Prozessoptimierung Prozessoptimierung für die Automobil- und Zulieferindustrie Qualitätskontrolle Qualitätskontrolle von Lebensmitteln Qualitätsmanagement Qualitätssicherung Qualitätssicherung in der Automobilindustrie Qualitätssicherung in der Fertigung Qualitätssicherung in der Nahrungsmittelindustrie Qualitätssicherungsberatung Schraubenkonfektionierung Schrumpfverpackung im Lohn Sichtverpackte Eisenwaren Supply Chain Management (SCM) Umverpackungsservice Verpackungen für die Kosmetikindustrie Verpackungen für die Mikroelektronik Verpackunsarbeiten für die Industrie, für Unternehmen, für Firmen, für Produktion Sortierarbeiten für Unternehmen Produktionsprozesse outsourcen Fertigung/ Montage/ Kleinteilemontage/ uvm.

Mit dem ODROID-C4 präsentieren wir Ihnen ein bahnbrechendes Werkzeug. Revolutionieren Sie Ihre Betriebsprozesse mit dem ODROID-C4. Dank seiner leistungsstarken CPU und effizienten Datenverarbeitung, Beschleunigen Sie komplexe Berechnungen und optimieren Sie Workflows. Durch den leistungsstarken QuadCore-Prozessor, der mit 2 GHz getaktet ist, bietet er herausragende Verarbeitungsleistung. Die Mali-G31 MP2 GPU mit einer Taktfrequenz von 650 MHz ermöglicht eine flüssige Darstellung von 4K-Videos mit 60 FPS. Für schnelles Arbeitstempo sorgt der fest verbaute DDR4-RAM mit 4 GB. Zusätzlich verfügt der ODROID-C4 über eine Vielzahl von Anschlüssen, darunter 4x USB 3.0, 1x Micro-USB OTG, 1x Gigabit-LAN, 1x HDMI 2.0 und 1x UART Debugging-Anschluss. Passend zum ODROID-C4 bietet Pollin ein passgenaues Gehäuse mit Lüftungsschlitzen an. Der ODROID-C4 arbeitet mit einer Betriebsspannung von 5,5 V bis 13 V (empfohlen: 12V/2A). Dieser besitzt einen Amlogic S905X3 Quad-Core Cortex-A55 Prozessor und Erweiterungsplätze für MicroSD-Karten und eMMC-Module. Erweiterungsports (40+7 pin) und ein IR-Empfänger sind ebenfalls mit dabei. Er wiegt inklusive Kühlkörper nur 59 g und hat eine Abmessung von 85x56 mm.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Unser Angebot an Beschichtung schützt und sichert, individualisiert und steigert den Wert Ihrer Produkte. Gewährleistungspflichten, immer kompakter werdende Bauteile machen Schutztechniken attraktiv. Unser Angebot an Beschichtungsmöglichkeiten schützt und sichert, individualisiert und steigert den Wert Ihrer Produkte. Gewährleistungspflichten, immer kompakter werdende Bauteile machen Schutztechniken attraktiv.

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.

Die Anforderungen an komplexe Baugruppen erfordern einen steigenden Grad an zuverlässigen Test- und Prüfverfahren, den geeigneten Test- und Prüfeinrichtungen, sowie deren Peripherie. Diese Anforderungen verlangen von Herstellern einen hohen Grad an Fachwissen und Erfahrungen auf dem Gebiet des Prüfmittelbaus. Gerne übernehmen wir diese Aufgabe für Sie. Sie können selbst entscheiden, ob Sie die kompletten Prüfung Ihrer Produkte von unseren Spezialisten durchführen lassen, um so ein fehlerfreies Produkt zu erhalten. Alternativ können Sie Ihre Mitarbeiter von unserem Schulungspersonal vor Ort für die speziellen Prüfmittel und Prüfverfahren schulen lassen.

Die Vergussmasse EPOXONIC® 351 von Epoxonic GmbH ist ein hochwertiges, lösungsmittelfreies Zweikomponenten-Gießharz-System auf Epoxidharzbasis, entwickelt für die Automobiltechnik, Mikroelektronik, Elektrotechnik und Medizintechnik. Diese Vergussmasse bietet exzellente mechanische Eigenschaften und Beständigkeit gegenüber thermischen und chemischen Einflüssen. Eigenschaften: Dauertemperaturbeständigkeit: Bis zu 150 °C, perfekt für Anwendungen unter konstanten hohen Temperaturen. Temperaturwechselbeständigkeit: Widersteht häufigen Temperaturwechseln, was die Langlebigkeit erhöht. Chemikalienbeständigkeit: Hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien, ideal für den Einsatz in aggressiven Umgebungen. Hervorragende Schlagzähigkeit: Hohe Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße und Schläge. Niedrige Viskosität: Erleichtert die Verarbeitung und das Eindringen in feine Strukturen. Vorteile: Zuverlässige Performance: Bietet stabile und zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen. Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Geeignet für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, insbesondere Hochspannungssteckern. Hervorragende mechanische Eigenschaften: Mit einer Shore-Härte von 92 Shore D und hoher Biege- und Druckfestigkeit bietet EPOXONIC® 351 herausragende mechanische Festigkeit. Einfach zu verarbeiten: Die niedrige Viskosität ermöglicht eine gleichmäßige Durchdringung und einfache Anwendung. Anwendungsbereiche: EPOXONIC® 351 ist ideal für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, Hochspannungssteckern und anderen Komponenten, die hohe mechanische und thermische Beständigkeit erfordern. Technische Daten: Farbe: Schwarz Dichte: 1,7 g/cm³ Glasumwandlungstemperatur: 115 – 130 °C Verarbeitungstemperatur: 20 – 40 °C